НАЗНАЧЕНИЕ

Формирование в фоторезистивной (полимерной) пленке топологического рисунка (маски) на поверхностях полупроводниковых, кварцевых, стеклянных и керамических пластин.

Особенность установки: загрузка-выгрузка пластины на модули – ручная, дальнейшая ее обработка – автоматическая.

ПОТРЕБИТЕЛЬСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ УСТАНОВКИ

Наименование

Значение

1. Размер обрабатываемых пластин:
 
- прямоугольные, мм
от 60÷48 до 125÷125
- круглые, мм
40÷150
2. Толщина обрабатываемых пластин, мм
0,5-2,0
3. Привносимая дефектность для частиц
размером > 0,2 мкм*
 
4. Среднее время наработки на отказ (MTBF), час
500
5. Среднее время ремонта (MTTR), час
1
6. Габариты установки, мм (ШхГхВ)
1250х750х2100

СОСТАВ УСТАНОВКИ

  • модуль проявления;
  • модуль термообработки (сушки) после проявления;
  • блок электрический;
  • система управления установкой;
  • система термостабилизации (терморегулирования) проявителя;
  • емкость для проявителя;
  • бокс пылезащитный.

*** Конструкция пылезащитного бокса позволяет установить на нем фильтровентиляционный блок с габаритными размерами (ВхШхГ): 1325х1220х700 мм, создающий однонаправленный ламинарный поток воздуха в рабочем объеме бокса.

Пылезащитный бокс с фильтровентиляционным блоком обеспечивает класс чистоты 5 ИСО по ГОСТ ИСО 14644-1-2002 в зоне обработки пластин.

ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ВОЗМОЖНОСТИ УСТАНОВКИ

  • подача проявителя, как в центр пластины, так и в режиме сканирования;
  • подача проявителя из напорной емкости с датчиком уровня;
  • стабилизация и регулирование температуры проявителя;
  • термообработка пластин на «горячей плите» контактным методом.

ОСНОВНЫЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ УСТАНОВКИ

Наименование

Значение

1. Диапазон задания скорости вращения, об/мин 
50÷6000
2. Точность поддержания скорости вращения об/мин
±5
3. Диапазон задания ускорения, об/мин/с
100÷20000
4. Дискретность задания скорости, об/мин
10
5. Дискретность задания ускорения, об/мин/с
100
6. Диапазон регулирования температуры травителя, °С
18-50 ±0,1
7. Дискретность задания времени обработки, с
1,0
8. Диапазон задания времени обработки, с
1,0-999
9. Диапазон задания   температуры «горячей плиты», °С
70÷200
10. Точность поддержания температуры «горячей плиты»:
 
     70-120 °С
     120-150 °С
     150-200 °С
±0,3 °С
±0,5 °С
±1,0 °С
11. Потребляемая мощность, не более, кВт
2,5

 СИСТЕМА УПРАВЛЕНИЯ УСТАНОВКОЙ

  1. Система управления – на базе микроконтроллера с выводом информации на текстовый дисплей.
  2. Система управления обеспечивает:
    • диагностику работоспособности установки;
    • хранение в памяти не менее 5 программ различных циклов обработки объекта;
    • мониторинг и регулирование технологического процесса в реальном масштабе времени.

ДЛЯ РАБОТЫ УСТАНОВКА ПОДКЛЮЧАЕТСЯ:

  • к сети переменного тока напряжением 220 В, частотой 50 Гц; нормы качества электроэнергии по ГОСТ 13109-87;
  • сети сжатого, обеспыленного воздуха с давлением 0,4-0,6 МПа;
  • вытяжной вентиляции, с производительностью не менее 50 м3/час;
  • сети технической воды с температурой не более 14-16 °С;
  • сети сливной канализации;
  • контуру заземления.
Установка проявления фоторезиста Установка проявления фоторезиста
Установка проявления фоторезиста
Установка проявления фоторезиста
МИКТ Установка проявления фоторезиста УПФ-150Т (с термообработкой)